超声波影像扫描系统 LS-1015I
专为材料内部分层、空洞等界面缺陷检测而设计
朗时云帆超声波影像扫描系统是用于材料无损检测的一种仪器,利用超声波在不同介质中的声学传播特性,通过分析接收到的超声波的幅值、相位和飞行时间等来确定缺陷所在的位置、大小和缺陷类型。
LS-1015I 的核心技术优势:
探头自动去除表面起泡
探头自动断电:长时间设备待机时,探头自动断电,延长寿命
探头型号自动识别
探头防撞限位
图像着色
缺陷分析,可计算面积、空洞大小等
安全保护,触发光栅后报警停止
溢水保护,配溢水传感器,溢水后自动切断电源
自动化系统助力用户轻松操作:
水槽可自动升降
自动感应门可识别是否有异物介入操作空间
扫描数据可自动保存
可进行点对点运动,坐标图实时显示运动位置
可自动找到被测样品的中心位置
应用:
MEMS晶圆键合、绝缘栅双极晶体管(IGBT)和半导体塑封器件等缺陷评价,需要标注缺陷位置、结构特征和进行面积统计等,只有在准确测量缺陷特征的基础上,才能调整集成电路设设计、制定加工策略,从而更有效地控制和优化制造工艺,提高集成电路器件的良率与性能。超声波影像扫描系统在不破坏器件的情况下,可实现结构和故障的复现,为失效分析和优化工艺提供了很大的便捷性。
核心参数:
| 探头频率范围 | 1-500MHz |
| XYZ轴行程 | XY轴:400mm*400mm; Z轴:80mm |
| XYZ轴精度 | X轴扫描精度0.1um; Y轴和Z轴重复定位精度±1um |
| 采样频率 | 2.5GHz/4GHz(选配) |
| 扫描速度 | 最大1500mm/s |
| 样品台尺寸 | 420mm*420mm |
| 可扫描器件类型 | 半导体晶圆、太阳能晶圆、SOP/PLCC/QFP等半导体封装、BGA封装器件、Flip Chip封装器件、IGBT、SMT贴装电路器件、MEMS器件等 |
| 设备尺寸 | 932*913*1350mm,重量约400KG |
| 供电电源 | 220V,50/60Hz |


扫描区域大,同时具备C扫和T扫
从大范围到小范围,涵盖各种器件,反射及投射同时扫描,有效提高元器件分析效率。
