近年来，微组装特别是多芯片组件技术的发展，引起了一些电子组件和整机研制生产单位的关注。与传统的元器件封装厂不同，这类厂所普遍具备一定SMT的技术能力，希望通过引进微组装技术，进一步实现电子设备的小型化、轻量化和高可靠。

目前国外微组装技术呈现出以下几个发展趋势：

1.以高密度、高性能的基板为载体，将先进的基板制造技术与微组装技术相互融合，其典型代表就是MCM技术。

2.从2D向3D方向发展，依托先进的垂直互连技术，实现系统级的立体封装。
最大程度发挥微组装技术在模块集成方面的优势，实现数字、模拟、射频和光学的混合集成。
我国对于电子电路微组装研究的工作相对发达国家较晚，经过多年的探索，也形成了一定规模，以LTCC基板技术为代表的多芯片组件技术也日趋成熟。