■特点

● 低压等离子系统，用于不同材料表面的处理

● 配置自动/手动模式，实现控制高机能

● 中型尺寸腔体可处理多种样品

● 适合于研究院、高校、研发中心使用

● 12”   Wafer去胶清洗

控制系统

手动控制

PCCE 控制系统

工艺气路

双路或三路气体

工艺气体

O2，Ar，N2，CO2，H2，Air等非腐蚀性气体或者CF4 、SF6等腐蚀性气体

单体导入

H2O，亲疏水涂层等单体（选配）

流量计

针阀流量计（防腐蚀）

MFC流量计（防腐蚀）

真空

腔体

材质

高硼硅玻璃腔体，盖子门带观察窗(石英，铰链门选配)

不锈钢腔体盖子门带观察窗

或铰链门

铝合金腔体铰链门

圆形腔体内尺寸(Dia.×D)

240×400mm或600mm

267×420mm或600mm

—

方形腔体内尺寸   （W×D×H）

—

240×420或600×240mm

240×420或600×240mm

容积

18L~27L

24L~34L

24L~34L

电极

360度外置环绕电极

平行平板电极

发生器*

100 kHz   0-500W

80 kHz    0-1000W

13.56 MHz 0-100W

13.56 MHz 0-300W

13.56 MHz 0-600W

2.45   GHz 0-600W

真空压力计

指针式压力计

皮拉尼数字式压力计

计时器

模拟数字式

数字式

托盘

高硼硅玻璃（石英选配），不锈钢

外形尺寸（WXDxH）mm

560x600-750x600-860mm

电源

AC220V 50Hz 10A

真空泵

排气速度不小于16m3/H